科技快讯：RedmiK30首发！“5G神U”骁龙765G深度解读

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了解科技资讯，掌握科技知识，所以大家有空还是需要多看看科技方面的信息哦，那么今天小编也是来给大家分享下当下的最新的科技资讯，希望大家会喜欢哦。高通发布两款全新的5G旗舰移动平台

高通在夏威夷正式发布两款全新的5G旗舰移动平台，年度旗舰骁龙865和意外惊喜的骁龙765/765G。其中骁龙765作为7系最高端的全新平台，不仅是高通首款5G集成式SoC，更是7系列发布至今最大幅度的一次升级，GPU性能大幅提升40%，AI算力提升100%。而此次Redmi K30系列将成为全球首发骁龙765G的手机，并将于12月10日正式发布。

最先进的7nm EUV工艺

相比8nm功耗降低35%

骁龙765系列采用了目前最顶级的7nm EUV工艺，相比8nm工艺功耗降低35%。

EUV是采用波长13.5nm的极紫外线光刻技术，可以在SoC硅基上进行更为精密的光刻，实现更小的沟道。比主流193nm波长光源，光刻分辨率提升了约3.3倍。让处理器可以集成更多晶体管，或者说相同晶体管数量下芯片面积更小，同时拥有更低的功耗和更好的性能。

最新一代集成式5G方案

支持SA/NSA双模

骁龙765G采用了目前最先进的5G SoC方案，集成骁龙X52调制解调器及射频系统，是全球5G商用之路的重要里程碑。

这一完整的调制解调器及射频系统旨在通过诸多先进技术，包括高通5G PowerSave、Smart Transmit技术、宽带包络追踪技术和Signal Boost，来实现出色的5G体验。

在SoC内部集成了5G模块，相较早期分离式5G方案，集成度更高、体积更小、功耗也有一定优势。5G集成式芯片方案，AP和Modem直接通过系统总线连接，相互间数据交互速率更快更高效。而传统分离式5G方案，AP同Modem之间需要额外的接口传输数据，功耗表现不如集成式方案。

在芯片体积上，得益于目前最先进的7nm EUV工艺制程，765G比传统7nm的分离式5G方案更加精密，集成度提升的同时，芯片整体体积更小，真正实现1+1＜2的高效集成。

7系最大一次性能升级

GPU性能大幅提升近40%

在性能方面，骁龙765在众多模块上继承了2020年度旗舰骁龙865的架构，包括：Adreno 620图形处理器，以及DSP中的HVX以及张量加速器HTA等。

CPU方面，Kryo 475则与骁龙855相同架构。采用全新的八核Kryo 475处理器，1+1+6的三丛集架构。配置一颗2.4GHz的超级大核，一颗2.2GHz的性能核心，六颗1.8GHz效率核心。

骁龙765G图形处理器采用全新的Adreno 620，得益于采用和全新旗舰骁龙865的相同架构，骁龙765G相较骁龙730图形运算性能提升接近40%。

在GFXBench中，无论是低负载的T-Rex霸王龙场景，还是高负载的Manhattan曼哈顿 3.1以及Car Chase场景，骁龙765G都有明显的提升。

实测可见，在曼哈顿3.0离屏测试中，骁龙765G比骁龙730提升38%。在曼哈顿3.1离屏测试中，提升35%。而负载更大的Car Chase离屏测试中，骁龙765G提升34%。

全新水平的Snapdragon Elite Gaming特性帮助打造高品质移动游戏体验，包括面向特定游戏的扩展和优化、更流畅的游戏体验，以及由真正的10-bit HDR带来的更为丰富的细节和颜色。

与骁龙865相同的第五代AIE

AI性能提升100%

在全新第五代AI Engine和全新5G调制解调器及射频系统的共同支持下，拍摄、音频、语音和游戏等几乎每一项移动体验均实现提升。

由Kryo 475 CPU、Adreno 620 GPU、HVX和张量加速器HTA共同组成的多核异构AI计算解决方案，更值得一提的是，骁龙765G使用了和旗舰865同代的AI硬件加速器HTA 220，主频高达700MHz。配合1.4GHz的HVX，骁龙765G的整体AI性能相比第四代AIE翻倍，高达每秒5.5万亿次运算（5.5 TOPS）。

骁龙765G在CPU、GPU、AI能力以及网络连接性上都有巨大的提升，几乎是高通7系自面世以来最大幅地的一次升级，配合NSA/SA双模5G，综合能力远高于过往高通7系列芯片，堪称一代“5G神U”。搭载高通765G的Redmi K30 5G在日常使用中，无论是5G高速体验、游戏性能还是拍照效果，都能获得旗舰级的使用体验。