半导体材料有哪些(半导体材料龙头股票有哪些)
存储芯片 MCU龙头：兆易创新
兆易创新是一家本土半导体公司，公司采用无晶圆厂（Fabless）运营模式，新三大产品线全部跻身全球前三，主营的核心产品是存储器的NOR系列闪存、MCU微控制器产品、指纹芯片和触控芯片等传感器产品。
目前兆易创新最大一块业务就是MOR Flash，占营收大约80%左右。在这个领域，前三大公司占据了80%以上的市场份额 ，兆易创新的市占率为18.3%，成为了仅次于华邦和旺宏的第三大厂商。
兆易创新的第二大业务就是MCU微控制器，占营收大约14%左右。
2020年MCU全球市场规模预计接近1300亿人民币，海外前八大MCU厂商占据全球约88%的市场份额，国内无一家上榜。
目前兆易创新在基于Arm内核的MCU产品上已经有了24条完整的产品线，有超过300款可选型号。
存储芯片占据整个半导体领域三分之一市场，超过 CPU 所占比重，是半导体行业最重要的分支。
被动元器件龙头：风华高科
风华高科深耕行业三十多年，是被动元件国内龙头。
2015-2020年，公司营收从19亿增长至43亿，CAGR 17%，两大核心业务片容和片阻营收占比约60%，毛利润占比约80%。
公司可提供全尺寸MLCC，进入华为、格力、美的等知名客户供应链。
TSV封装龙头：晶方科技
光学赛道TSV-CIS封测龙头。公司成立于2005 年，多年来致力于半导体封装领域的技术开发与创新，
公司目前拥有四大核心技术，分别是晶圆级先进封装技术、传感器微型化方案的技术、光电一体化集成技术和异质结构系统化封装技术。
公司以创新为核心，近年来研发费用率在行业处于较高水平。
2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，同比增长率接近20%，为同期全球产业增速的3倍。
光学龙头：韦尔股份
2021 年光学创新不断，仍然是消费电子最大亮点所在、也是最近国内终端龙头产能瓶颈所在，从光学传感芯片到镜头、模组，景气度仍然保持向上，20201 年供需缺口大概率难以纾解
公司主营业务为半导体产品设计业务和半导体产品的分销业务两部分。
目前公司半导体产品设计研发业务主要分为两大业务体系，分别为图像传感器产品和其他半导体器件产品。
公司图像传感器产品由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片。
公司作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛的应用于消费电子和工业应用领域，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。
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