第14周审查：一个m9 plus，xperia z4和lg g4

另外一周过去了，是时候总结过去几天最重要的故事。小米在聚光灯的份额中占据了挑剔，最值得注意的是在印度出售64GB MI 4。另一台超预算装置 - 小米Redmi 2a也出现了一个令人印象深刻的价格标签，97美元。

除此之外，移动世界自然地瞄准了各种探测和即将到来的设备。HTC宣布了一个M8S - 以前旗舰的淡化版本。而谣言厂已经溢出了几种新的更大的设备的规格和图像 - 一个E9加和一个M9加。

姗姗来迟的索尼Xperia Z4仍然是每个人的思想。令人兴奋等待的旗舰已经在基准结果以及FCC中进行了外观。LG G4在几厢船上，只有它有一个官方发布日期为4月28日。

在其他新闻中，新闻三星Galaxy S6一直持续一些严重的酷刑测试，而Apple则据说在iPhone 6S Plus中使用Force Touch。

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小米MI 4 64GB在印度的Flipkart开放式销售

不需要注册来从Flipkart购买MI 4的64GB变体。

三星Galaxy S6 Edge幸存下来脱落试验视频

尽管在地板上砰地撞击了三次，但Galaxy S6 Edge继续正常运行。

所谓的htc一个m9 +按图像显示在推特上

高端智能手机将于下个月在北京4月8日下月进行其官方首次亮相。

索尼Xperia Z4获得基准揭示规格

来自日本智能手机制造商的下一个旗舰产品已经在测试中，似乎。

华硕在欧洲推出Zenfone 2，明天可用

该公司今天已正式宣布欧洲市场的智能手机。

LG G4在保护盒中的图像制作圆形

尚未被揭示的智能手机的防护封面已在亚马逊上列出。

Yu Yureka在4月的第一周获得棒棒糖更新

该公司承诺在修复错误后，基于Android 5.0棒棒糖释放CyanogenMod 12s更新。

即将推出的Windows 10用于Phones Build将在更多设备上使用

该公告是由Windows Insider Manager Gabriel Aul在博客帖子中进行的。

指称索尼Xperia Z4快速访问FCC

申请表明，索尼XPERIA Z4具有与其前任XPERIA Z3类似的物理措施。

据报道，iPhone 6C后壳显示在泄露的图片中

一些泄露的图像正在追究围绕下一级的廉价iPhone的回路。

华硕Zenfone 3配有指纹传感器

该功能甚至可能会将其到今年下半年即将到来的Zenfone 2刷新。

索尼Xperia Z范围的Lollipop更新卷展栏继续

在3月16日开始后两周，现在将更新全球可用。

LG G4用Snapdragon 808芯片组击中GFX长凳

Hexa核心处理器（2x A57 + 4X A53）和adreno 418将其放在LG G Flex2以下。

三星Galaxy Alpha将在附注II旁边获得棒棒糖

官方三星网站正确认这两个智能手机的更新是作品。

LG G4的揭幕是4月28日正式设置的

LG G3的继任者将在纽约，伦敦，巴黎，首尔，新加坡和伊斯坦布亮相。

HTC One M8S为前旗舰带来13MP Cam，S615 SoC

HTC刷新了被誉为的电话，但现在它与新顶级狗的比赛和价格较低。

antutu性能报告已出现：exynos 7420在引线中

用户提交的统计数据综述将三星Galaxy S6 Miles提前参加比赛。

Xiaomi Redmi 2a带领芯片芯片组97美元

它提供与现有的Redmi 2相同的功能，但配有领导芯片组。

三星Galaxy S6边缘在水下20分钟内存

即使它缺乏防水手机在被扣篮后一直保持一段时间。

Meizu MX Supreme再次泄漏，诺基亚连接仍然不确定

MX Supreme据说由诺基亚设计，但由于Microsoft交易，Meizu制作。

HTC One E9 +（A55）出现在公司的网站上

Pack 5.5英寸四高清显示器，Octa-Core Mediatek CPU，2,800 MAH电池和Sense-D Android棒棒糖。

力触摸传感器可以是iPhone 6s Plus的独家

较小的iPhone 6s可能无法获得“手表和MacBook 12”的功能。

HTC One M9加上新的宣传材料泄漏

新闻涉嫌促销材料显示一个M9加上带有主页按钮。

Mediatek Helio是一家新的高端移动芯片组

目前，已知Mediatek用于生产用于中档和低端设备的主要芯片组。