Apple的M1Ultra展示了计算机芯片的未来
原标题：Apple的M1Ultra展示了计算机芯片的未来
为了提供速度和性能，这家消费电子巨头将其两个较旧的M1 Max 芯片结合在一起，利用芯片制造的一个曾经不起眼的方面(称为封装)的进步。包装不再只是提供保护外壳，现在还提供尖端的通信链接。
通过结合这两种芯片，Apple 的 M1 Ultra 提供了惊人的 1140 亿个晶体管，构成 20 个处理核心和 64 个图形核心。相比之下，AMD Ryzen 台式机处理器使用的晶体管数量约为该数量的十分之一。
M1 Ultra 凸显了芯片制造商在保持摩尔定律有效方面取得的进展。作为芯片行业的格言，摩尔定律预测芯片上的晶体管数量每两年翻一番。晶体管是处理数据的基本电路元件，一直难以小型化，这减缓了芯片先驱和英特尔合创始人戈登摩尔最初绘制的进度。先进封装提供了一种增加晶体管数量的新方法。
苹果并不是唯一一家致力于将芯片连接在一起的先进封装技术的公司。英特尔、AMD 和英伟达还拥有将多个芯片元素(称为裸片或小芯片)组合到一个更大的处理器中的技术。M1 Ultra 可以说是迄今为止该概念最先进的例子，但它不会是最后一个。
郑重声明：文章仅代表原作者观点，不代表本站立场；如有侵权、违规，可直接反馈本站，我们将会作修改或删除处理。
相关阅读
猜你喜欢
-
华为工厂在哪里(华为工厂分布在哪些城市)
2022-12-09 -
科技快讯：高盛芯片短缺已波及全球169个行业啤酒肥皂生产也受到影响
2022-11-24 -
淘宝仓库在哪里(玩转宝贝仓库)
2022-11-23 -
AMD下个月开始生产更新的Zen3RyzenCPU
2022-11-07 -
安徽大学怎么样(上海认可安徽大学吗)
2022-11-05 -
MacBook Pro将于夏季推出 功能更强大 MacBook Air将于稍后推出
2022-11-05 -
A11芯片是如何诞生的
2022-10-30 -
外盘与外盘的多少(内盘外盘指什么)
2022-10-24 -
诺基亚X20将采用高通骁龙480处理器
2022-10-20 -
ak怎么压枪(如何压AK)
2022-10-05 -
科技快讯：新款iPhone中采用A13仿生芯片 设计注重能效比
2022-10-02 -
科技快讯：郭明錤自研芯片+Mini-LED屏的MacBookPro明年推出外观大变
2022-09-24 -
哪些企业是日本的(日本)
2022-08-30 -
Smartwatch电池寿命似乎将有所改善
2022-08-28 -
科技快讯：天猫精灵发布“智慧屏”新品成首款采用平头哥定制芯片的家用产品
2022-08-25
2022-12-09
智能