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三星和百度开始在明年开始生产AI芯片

时间：2021-12-08 11:26:17 来源：

如果您在近年来一直保持移动芯片组的发展，那么您可能已经熟悉制造过程和节点缩小的重要性和益处。它是一种广泛而非常复杂的话题，科学家和工程师目前朝着垂褶的5nm标记赛车，并在极端紫外线（EUV）这样的解决方案上。

虽然传统上三星一直在进行和将其内部专业知识应用于移动臂硅，但技能集是非常可转让，这就是与百度源自百度的新合作伙伴关系。它标志着三星的铸造服务超越了移动以及数据中心，HPC和AI应用程序的扩展。在三星电子营销副总裁Ryan Lee Quote Ryan Lee：

我们很高兴使用我们的14nm流程技术开始为百度的新铸造服务...百度昆仑是三星铸造的重要里程碑，因为我们正在通过开发和批量生产AI芯片扩展到数据中心应用程序的业务领域。三星将为尖端制造技术提供全面的铸造解决方案，例如5LPE，4LPE，2.5D包装。

百度可能是这一合作中的知名派对，但主要出于地缘政治原因。它是一个带大规模云和服务器基础架构和服务的中文互联网搜索提供商。百度昆仑是公司的名称，该公司的新AI芯片建于先进的XPU，是云，Edge和AI的本土神经处理器架构。

由于三星的14nm流程以及I-Cube（Interpoyer-Cube）包解决方案，这一新芯片的速度比传统的GPU / FPGA加速解决方案速度快三倍，用于运行百度的神经模型。百度昆仑将通过三星的I-Cube技术提供512Gbps内存带宽，连接到快速HBM 2内存。昆仑将在150瓦的功耗下每秒高达260个TERA操作（上衣）。与现有的GPU / FPGA解决方案相比，这令人印象深刻。欧阳剑 - 建筑师和百度也对联合项目发表评论：

我们很高兴与三星铸造厂联合联合国氟氯烃行业...百度昆仑是一个非常具有挑战性的项目，因为它不仅需要同时的高度可靠性和性能，而且还需要汇编半导体中最先进的技术行业。由于三星的艺术工艺技术和竞争力的铸造服务，我们能够满足并超越我们的目标，以提供卓越的AI用户体验。

三星已经致力于在百度昆仑进入百度昆仑的包装技术的进步，如再分配层（RDL）插入器和4x，8x HBM集成包。

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