TSMC将很快开始为即将到来的iPhone建立5nm Apple A14芯片组
TSMC将成为唯一的铸造厂为2020个iPhone型号制作Apple A14芯片组,报道了DigiTimes(引用了中国的商业时间)。生产将于今年第二季度开始准备Q3发布的传统末端。
A14将使用TSMC的新5nm流程,Apple的订单将占铸造厂的占产权的三分之二。iPhone 12手机有一段机会将是第一个用5nm芯片组击中市场的手机。回到2018年iPhone XS Duo是第一个拥有7nm芯片的。
Huawei's Chipset Pox的Hisilicon是TSMC最初的5nm生产的其他客户。华为可以将苹果击败到冲孔 - 伙伴40家族将由KIRIN 1020供电,预计使用5nm过程造成Fabbed。
Snapdragon 865和Kirin 990已经确认使用7nm过程。注意,这些纳米只是一个指导方针,与用于SnapDragon的TSMC的N7P相比,5nm过程的真正优势尚未得到证实。
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