华为使用更多的麒麟芯片组，以减少高通依赖
根据华为的硬件供应商，该公司正在寻求减少与房屋内部Hisiricon SoC的依赖高通和联发芯片。该公司拥有自己的芯片组预计将于2019年下半年供电约60％的华为设备。
为了比较，在2018年的H2，少于40％的华为手机使用了KIRIN SOCS，而H1 2019该公司在约45％的设备中使用了芯片。因此，在2019年下半年，鉴于2019年预计的2.7亿货物，超过1.5亿人的Huawei手机将采用基林SoC。
华为很久以前就采用了高端的移动SOC，但大多数中档和低端设备仍然依靠高通和介质芯片。事情正在发生变化，最近发布的中档7nm kirin 810是趋势趋势的清晰指标。它将为华为即将到来的预算型器件供电。
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