SONY RX1R II全框架紧凑型摄像头首次亮相42MP传感器
昨天，我们听说三星正在1月份宣布Galaxy S7，比Galaxy S6和S6边缘早期至少一个月。今天有关于下一个三星旗舰似乎出现的更多细节，感谢了一些新的谣言。
一如既往的是这样的事情，不要忘记拿走你的一切即将用一粒盐阅读。准备好？开始。据称，S7将由镁合金制成，至少其框架将是镁合金。三星可能会使玻璃杯保持在今年的S6首次亮相。新合金显然将使它变得更加坚固，同时也让它更加享受更高的感觉，这不是我们希望任何人抱怨的东西。
继续前进，银河系S7也伴随着SABER 9018AQ2M音频芯片，通过ESS技术将手机转入高电站，具有卓越的音频质量。据报道，芯片有129个DB信噪比，它支持高达32位和384 kHz的PCM，以及DSD 11.2 MHz采样。其整体功耗非常小，只需1MW即可待命，始终不到40mW。
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智能
2021-07-14
